Simcenter Flotherm

Simcenter Flotherm(PCB建模分析工具)是一款非常專業(yè)的PCB建模分析軟件，這款軟件可以模擬幾乎任何類型的熱解決方案，使用先進(jìn)的CFD技術(shù)來預(yù)測組件，電路板和整個系統(tǒng)（包括機(jī)架和數(shù)據(jù)中心）中的氣流，溫度和熱傳遞。

軟件特色

1，F(xiàn)loscript 擴(kuò)展到 EDA Bridge。 添加了對 EDA Bridge 部分功能的支持

2，可以使用Simcenter Flotherm 或 EDA Bridge 中的宏菜單記錄文件。

請注意，無法記錄在圖形顯示區(qū)域中執(zhí)行的操作，例如移動或調(diào)整組件大小。

3，可以從宏菜單或使用命令“flotherm -b -f”以批處理模式播放文件

請注意，當(dāng)從項(xiàng)目管理器或命令行播放文件時，EDA Bridge 窗口會打開，然后在所有命令執(zhí)行完畢后關(guān)閉。

4，支持的操作

加載、保存、另存為、傳輸、退出。 導(dǎo)入 ODB、導(dǎo)入 CSV 布局、導(dǎo)入 FLOEDA。

Filter Components（所有選項(xiàng)都會寫入SI中的Floscript），Component Library Swap

注意上面兩個命令（Filter Component和 LibrarySwap） 不會在板子導(dǎo)入過程中寫入日志文件設(shè)計(jì)（需要取消對話）。 然而，他們將從“工具”菜單使用這些命令時記錄導(dǎo)入后。

創(chuàng)建主板、子板和其他對象。

編輯所有對象屬性表的屬性（例外 – 不支持導(dǎo)入圖層或通過圖像）。

5，不支持的操作。

不支持編輯和查看菜單操作。

導(dǎo)入用于層和電氣過孔的圖像。

請注意，圖像將作為 ODB++ 文件導(dǎo)入的一部分導(dǎo)入，或者如果包含在 floeda 文件中。

處理層以產(chǎn)生補(bǔ)丁。

6，使用 ODB++ 文件導(dǎo)入的圖像的縮放選項(xiàng)。 導(dǎo)入 ODB++文件時，銅跡線信息將轉(zhuǎn)換為圖像。 在某些情況下，特別是對于非常小的電路板，分辨率不足以捕獲走線的準(zhǔn)確細(xì)節(jié)。 EDA Bridge 的 GUI 首選項(xiàng)中添加了縮放選項(xiàng)。

7，MCAD Bridge 中的基礎(chǔ)技術(shù)已更新。 此更新將允許導(dǎo)入較新版本的 CAD 文件。 現(xiàn)在支持的文件包括：

CATIA V4 4.1.9 到 4.2.4

CATIA V5 V5R8 到 V5-6R2020

IGES 高達(dá) 5.3

ACIS R1 到 2020 1.0

Pro/E 16 到 CREO 7.0

SolidWorks 98 至 2020

步驟 AP203、AP214、AP242（僅限幾何）

8，在分析模式下顯示幾何體而不擴(kuò)展裝配體。 添加了用戶首選項(xiàng)以允許用戶在不展開組件的情況下顯示模型中的所有幾何圖形。

9，本地化網(wǎng)格區(qū)域的自動創(chuàng)建

10，此功能使用幾何（關(guān)鍵點(diǎn)）、用戶應(yīng)用的網(wǎng)格約束和整體系統(tǒng)網(wǎng)格設(shè)置以自動創(chuàng)建本地化區(qū)域。 自動網(wǎng)格將遵守諸如確保某些對象完全保留在單個局部區(qū)域內(nèi)的規(guī)則。 如果認(rèn)為有必要，該功能將創(chuàng)建嵌套區(qū)域。 該系統(tǒng)可以是完全自動的，也可以與用戶手動設(shè)置的局部網(wǎng)格區(qū)域進(jìn)行交互——例如，如果局部網(wǎng)格具有已應(yīng)用于庫對象。

功能介紹

一，加速熱設(shè)計(jì)工作流程

FloTHERM 2021集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML導(dǎo)入功能簡化了構(gòu)建和求解模型，自動后處理結(jié)果。FloTHERM的自動順序優(yōu)化和DoE功能可縮短實(shí)現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)所需的時間，使其深深嵌入設(shè)計(jì)流程中。

二，穩(wěn)健的網(wǎng)格劃分和快速求解器

FloTHERM 2021使工程師可以專注于設(shè)計(jì)，在工程時間尺度內(nèi)提供最準(zhǔn)確的結(jié)果。其SmartParts和結(jié)構(gòu)化笛卡爾方法為每個網(wǎng)格單元提供最快的解決方案時間。FloTHERM“局部網(wǎng)格”技術(shù)支持解決方案域的不同部分之間的整體匹配，嵌套，非保形網(wǎng)格接口。

三，可用性和智能熱模型

通過FloTHERM中的集成模型檢查，用戶可以查看哪些對象具有附加材料，附加到每個對象的電源以及相應(yīng)的裝配級功耗。它還標(biāo)識對象是否正在創(chuàng)建網(wǎng)格線。

FloTHERM智能組件代表了大量供應(yīng)商提供的全系列電子產(chǎn)品的IC，簡化了模型創(chuàng)建，最大限度地縮短了解決時間并最大限度地提高了解決方案的 準(zhǔn)確性。

四，從元件到系統(tǒng)的熱特性分析

將FloTHERM與T3Ster瞬態(tài)熱特性相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)真實(shí)電子設(shè)備的熱模擬。由于熱量問題，組件的可靠性會呈指數(shù)級下降，因此使用T3Ster可以讓制造商設(shè)計(jì)出具有卓越散熱性能的芯片，IC和PCB。他們還可以為下游應(yīng)用發(fā)布可靠的熱數(shù)據(jù)。

現(xiàn)在，F(xiàn)loTHERM可以使用T3Ster使用的相同數(shù)學(xué)過程將模擬的瞬態(tài)熱響應(yīng)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線。已知這些結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線與器件的物理結(jié)構(gòu)相關(guān)，因此是將仿真結(jié)果與實(shí)際測試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的理想平臺。FloTHERM的指揮中心現(xiàn)在提供封裝熱模型的自動校準(zhǔn)，以匹配T3Ster結(jié)果，確保正確的熱響應(yīng)，無論功率脈沖的長度如何。設(shè)備制造商和系統(tǒng)集成商現(xiàn)在可以使用校準(zhǔn)模型來設(shè)計(jì)更可靠的產(chǎn)品，避免在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)出現(xiàn)熱致故障。